¿Qué es el Reballing?

3Mucha gente no entiende el término REBALLING o Re-trabajo de un componente BGA.

El reballing es una técnica avanzada de la microelectrónica que consta en quitar un componente BGA de una placa madre y realizar el cambio de las esferas de soldadura.

En pocas palabras un REBALLING es el cambio de las esferas de soldaduras dentro del componente gráfico de su máquina. Nuestra empresa se desempeña en el cambio de esta soldadura por una soldadura nueva y de mejor calidad.

¿Reparación de Consolas = Reballing? ¿Por qué realizar un Reballing?

Por el desgaste de las esferas de soldadura en los años o esferas de soldadura defectuosas en un componente BGA. Microfisuras o cráteres de soldadura creados por un sobrecalentamiento excesivo de un componente BGA. En el diagrama de la izquierda se puede apreciar una falla común de las bolas de soldadura, o la llamada microfisura producida por un sobrecalentamiento.